感光性樹脂組成物及びその硬化物

Photosensitive resin composition and curing product thereof

Composition de resine photosensible et produit durci a base de celle-ci

Abstract

活性エネルギー線に対する感光性(光感度)に優れ、短時間で硬化し、希アルカリ水溶液による現像によりパターン形成できると共に、後硬化(ポストキュア)工程で熱硬化させて得られる硬化膜が十分なフレキシブル性を有し、高絶縁性で密着性、金メッキ耐性、無電解金メッキ耐性、スズメッキ耐性に優れたソルダーマスクインキに適する樹脂組成物及びその硬化物が望まれているところ、①ジイソシアネート化合物(a)、分子中にエチレン性不飽和基を有するジオール化合物(b)、分子中にカルボキシル基を有するジオール化合物(c)、任意成分として、分子中にエチレン性不飽和基またはカルボキシル基を有しないジオール化合物(d)を無触媒下でウレタン化反応させ、環状酸無水物(e)を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂(A)、②光重合開始剤(B)、③反応性架橋剤(C)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。
A photosensitive resin composition that excels in sensitivity to actinic energy rays (photosensitivity), is hardenable within a short period of time and can form pattern through development with a dilute aqueous alkali solution and that gives a cured film through thermal curing in the postcuring step, the cured film having satisfactory flexibility and being suitable to a solder mask ink of high insulation excelling in adherence and resistances to gold plating, electroless gold plating and tin plating; and a curing product thereof. In particular, a photosensitive resin composition characterized by comprising (1) a urethane resin soluble in aqueous alkali solutions (A), the urethane resin obtained by urethanizing in the absence of catalyst a diisocyanate compound (a), a diol compound having an ethylenically unsaturated group in its molecule (b) and a diol compound having a carboxyl group in its molecule (c) optionally together with a diol compound not having any ethylenically unsaturated group or carboxyl group in its molecule (d) and reacting the reaction product with a cyclic acid anhydride (e); (2) a photopolymerization initiator (B); and (3) a reactive crosslinking agent (C).
La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui présente une grande sensibilité à des rayons d'énergie actinique (photosensibilité), peut durcir rapidement, peut former un motif par développement avec une solution alcaline aqueuse diluée et peut donner un film durci par durcissement thermique dans l'étape de post-durcissement, qui présente une flexibilité satisfaisante et est adapté à une encre de masquage de brasure hautement isolante, présentant une très bonne adhérence et une très bonne résistance à la dorure, à la dorure autocatalytique et à l'étamage. La présente invention concerne également un produit durci à base de ladite composition. La composition de résine photosensible selon cette invention est notamment caractérisée en ce qu'elle comprend (1) une résine d'uréthanne qui est soluble dans des solutions alcalines aqueuses (A) et qui est obtenue par uréthanisation d'un composé diisocyanate (a) en l'absence de catalyseur, un composé diol qui présente un groupe éthyléniquement insaturé dans sa molécule (b) et un composé diol qui présente un groupe carboxyle dans sa molécule (c), éventuellement avec un composé diol qui ne présente aucun groupe éthyléniquement insaturé ou groupe carboxyle dans sa molécule (d) et par mise en réaction du produit réactionnel avec un anhydride d'acide cyclique (e), (2) un initiateur de photopolymérisation (B) et (3) un agent de réticulation réactif (C).

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