Matériau d'étamage



【課題】銅又は銅合金条表面のリフローSnめっき層にCu-Sn合金層を部分的に露出させることで、Sn粉の発生を抑制することができるSnめっき材を提供する。 【解決手段】銅又は銅合金条2の表面にリフロー処理を施したSnめっき層6を有するSnめっき材10であって、最表面に露出したCu-Sn合金層4aの面積率が0.5~4%であり、最表面から見て、前記Cu-Sn合金層の個数が0.033mm 2 当たり100~900個である。
[Problème] L'invention a pour but de concevoir un matériau d'étamage qui permet de supprimer la présence de poudre d'étain en exposant partiellement une couche d'alliage Cu-Sn dans une couche d'étamage soumise à une refusion sur la surface d'une bande de cuivre ou d'alliage de cuivre. [Solution] Ledit matériau d'étamage (10) comporte une couche d'étamage (6) pour laquelle un traitement de refusion a été réalisé sur la surface d'une bande de cuivre ou d'alliage de cuivre (2). La proportion surfacique d'une couche d'alliage Cu-Sn (4a) exposée sur la surface extérieure est de 0,5-4 %, et vus depuis la surface extérieure, le nombre de points exposés pour cette couche d'alliage Cu-Sn est de 100-900 pour 0,033 mm 2 .
[Problem] To provide a Sn plating material that can suppress occurrences of Sn powder by partially exposing a Cu-Sn alloy layer in a reflow Sn plating layer on the surface of a copper or copper alloy strip. [Solution] A Sn plating material (10) has a Sn plating layer (6) for which reflow processing has been carried out on the surface of a copper or copper alloy strip (2). The area ratio of a Cu-Sn alloy layer (4a) exposed on the outermost surface is 0.5 - 4%, and viewed from the outermost surface, the number of exposed spots for this Cu-Sn alloy layer is 100 - 900 per 0.033 mm 2 .




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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2006077307-AMarch 23, 2006Kobe Steel Ltd, 株式会社神戸製鋼所Electrically conductive material for connecting parts and production method therefor
    JP-3378717-B2February 17, 2003古河電気工業株式会社リフローめっき部材の製造方法

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